彭博社:高通将发布VR/AR头显用处理器XR1

时间:2018-05-25 10:59 来源:未知 作者:guoshaozhuo 点击:
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导语:由振威展览股份、中国电子企业协会、国际人工智能创新发展联盟联合主办的3E·北京国际消费电子博览会,将于2018年7月7日至7月9日在北京国家会议中心隆重举办。北京国际人工智能大会将与3E北京国际消费电子博览会同期同地举办。

5月24号凌晨,彭博社在一篇报道中指出,高通计划发布一款骁龙XR1处理器芯片,以应用于一体式VR、AR头显设备。这款芯片将在下星期美国加州圣克拉拉( Santa Clara)举办的增强现实世界展览会(Augmented World Expo)上亮相。

根据报道,这款芯片将主打低价位、高性能,且更节能。名为骁龙XR1的产品属于系统芯片,包含主处理元件,图形处理器,安全功能和处理人工智能任务的组件。另外,骁龙XR1支持语音控制和头部追踪交互。

这款产品旨在帮助硬件厂商构建成本低廉,强大而节能的头显。近年来,VR头显行业重点已经转向一体式头显产品而非依附于高端PC产品。Facebook已经为公众带来了基于高通智能手机芯片的Oculus Go,而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。

到目前为止,这种头显在续航能力上无法达到智能手机的水平,但专门为其优化的芯片组可以随着时间的推移而不断提升功能。尽管高通将成为第一家推出专用芯片的主要厂商,但其他公司同样在研发类似的技术。比如苹果正在开发自家的增强现实眼镜芯片,并计划于2020年发售。英特尔和英伟达同时对这一领域表达了兴趣。

随着芯片的不断优化,也为各大行业巨头的AR产品及技术带来新的生机,纷纷加速AR技术研发。美国手机制造商苹果公司正在研发新款苹果眼镜, Loup Venture分析师Gene Munste日前发布博文表示苹果公司将最晚于2021年11月发布苹果眼镜,而脸书以及韩国三星电子则致力于研发VR相关技术及设备。

由振威展览股份、中国电子企业协会、国际人工智能创新发展联盟联合主办的3E·北京国际消费电子博览会,将于2018年7月7日至7月9日在北京国家会议中心隆重举办,北京国际人工智能大会将同期同地举办。目前,博览会已吸引众多芯片、VR/AR企业参展、关注。







2017年3E展部分VR、AR产品展示

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