50微米的孔通常是用于過(guò)濾中，由于該孔徑非常微小，因此加工起來(lái)較為繁雜，通常需要使用多道工序加工而成，精度低，效率慢，不宜批量加工。而隨著科技的不斷發(fā)展，激光打孔已經(jīng)可以成熟使用，激光非常適合打微米小孔，且精度非常高。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發(fā)熔化形成孔洞，打孔每小時(shí)僅耗電0.5~1.5度，光電轉(zhuǎn)換效率高，設(shè)備有專用軟件輔助，操作簡(jiǎn)便易學(xué)，每個(gè)參數(shù)均可設(shè)置，打孔過(guò)程全自動(dòng)化，是目前能夠在流水線使用的全自動(dòng)打孔器械。
激光打孔是非觸碰真空加工，激光頭不會(huì)與材料表面相接觸，避免劃傷、擠壓工件。它還可以在傾斜面等不規(guī)則面上進(jìn)行打孔，原理是由電位傳感器的觸頭直接測(cè)量材料表面高度變化，然后由滑塊帶動(dòng)激光頭進(jìn)行高度方向上的跟蹤，使其保持在原來(lái)設(shè)定的適合范圍內(nèi)，因此打孔不受影響。
激光打孔無(wú)毛刺、無(wú)擠壓、無(wú)變形，可以打出任意的圖形和方形、圓形、異形孔等，孔徑小至微米，速度快至毫秒，不受材質(zhì)的軟、硬、脆等特性限制，適用范圍廣泛，一機(jī)多用，能夠?qū)崿F(xiàn)各種高難度工藝加工，非常靈活。
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