隨著智能手機(jī)音頻模塊設(shè)計(jì)不斷升級(jí),對(duì)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩的孔徑、孔密度、孔型一致性提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。尤其是在追求音質(zhì)提升與防護(hù)性能兼具的趨勢(shì)下,高密度微孔加工成為制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
為滿足這一精密制造需求,手機(jī)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩精密打孔機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。該設(shè)備以高精度激光打孔技術(shù)為核心,專為手機(jī)網(wǎng)罩微孔加工設(shè)計(jì),具備高效、高速、高一致性等多重優(yōu)勢(shì),是現(xiàn)代消費(fèi)電子制造企業(yè)提升良率與產(chǎn)能的理想設(shè)備。
設(shè)備簡介
手機(jī)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩精密打孔機(jī)是一款集激光微加工、智能控制、自動(dòng)上料、視覺定位于一體的高端設(shè)備,適用于在不銹鋼、鋁合金、聚酰亞胺膜等材料上打出直徑3–100μm、高密度排布的微型透音孔。
該機(jī)型可實(shí)現(xiàn)單孔加工時(shí)間低于0.05秒,并配備全自動(dòng)運(yùn)行系統(tǒng),顯著提高生產(chǎn)效率,適配大批量訂單的柔性加工需求。
核心功能
1. 激光高精度微孔打孔系統(tǒng)
采用皮秒或納秒級(jí)激光源,配合高精度掃描振鏡,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、重復(fù)性強(qiáng)的微米級(jí)打孔效果??讖秸`差控制在±1μm以內(nèi)。
2. 智能化控制平臺(tái)
搭載工業(yè)控制系統(tǒng)和人機(jī)界面,可一鍵加載孔圖路徑,自動(dòng)匹配網(wǎng)罩尺寸,支持快速切換多種型號(hào)產(chǎn)品。
3. 自動(dòng)定位與視覺輔助
內(nèi)置CCD視覺定位系統(tǒng),確保每個(gè)孔位精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)網(wǎng)罩結(jié)構(gòu),適應(yīng)異形件或不規(guī)則圖案產(chǎn)品的加工需求。
4. 多工位連續(xù)作業(yè)
支持上下料自動(dòng)化模塊,實(shí)現(xiàn)“上片—打孔—下片”連續(xù)動(dòng)作,無需人工干預(yù),降低勞動(dòng)強(qiáng)度,提高加工節(jié)拍。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 揚(yáng)聲器網(wǎng)罩穿音孔打孔
實(shí)現(xiàn)聲音清晰通透、防塵無滲漏的孔陣加工。
2. 聽筒隱藏孔結(jié)構(gòu)開孔
加工非正視孔位,確保視覺隱蔽性與功能兼容。
3. 防水膜透氣孔加工
實(shí)現(xiàn)IPX6/8防護(hù)等級(jí)要求下的氣壓平衡。
4. 麥克風(fēng)防塵防水片孔陣
提高通音性能同時(shí)滿足防護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
設(shè)備價(jià)值體現(xiàn)
1. 大幅降低打孔不良率,減少重工與報(bào)廢;
2. 提升整體生產(chǎn)節(jié)拍,滿足手機(jī)整機(jī)大批量交付節(jié)奏;
3. 一機(jī)多型號(hào)支持,減少切換時(shí)間與運(yùn)營成本;
4. 整合自動(dòng)上下料,提高整體自動(dòng)化水平;
5. 精密制造+美觀外觀并存,助力品牌感提升。
手機(jī)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩精密打孔機(jī)是應(yīng)對(duì)“微孔高密度+高良率+快交付”三重挑戰(zhàn)的先進(jìn)裝備。通過激光技術(shù)與智能控制的深度結(jié)合,為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)提供了更加穩(wěn)定、高效、精細(xì)的制造方案。