在高功率電子器件中，IGBT模塊是能效控制系統(tǒng)的關(guān)鍵，其性能很大程度取決于散熱基板的精密性與穩(wěn)定性。然而，傳統(tǒng)打孔過程中形成的微小毛刺，常常被忽視，卻可能導致電路短路、封裝失效或熱阻增大，最終影響模塊運行壽命與安全性。因此，實現(xiàn)無毛刺打孔，已成為散熱基板制造中的重要突破口。
激光打孔原理：熱效應控制，實現(xiàn)無接觸清潔打孔
激光打孔利用聚焦后的高能激光束與材料表面作用，通過快速熔化和蒸發(fā)材料來形成孔洞。其核心優(yōu)勢在于非接觸式加工、熱影響區(qū)小，并可通過多脈沖或超短脈沖技術(shù)進一步降低孔周熱累積，從源頭上抑制毛刺的產(chǎn)生。配合氣體輔助吹掃技術(shù)，還能即時去除熔渣，獲得干凈、光滑的孔壁。
對比傳統(tǒng)工藝：從“去毛刺”轉(zhuǎn)向“零毛刺”
采用激光無毛刺打孔的散熱基板，在使用中具有以下優(yōu)勢：
熱傳導效率更穩(wěn)定：無毛刺孔壁提升冷卻液接觸面積，降低熱阻。
封裝可靠性更強：毛刺容易劃破絕緣層或阻礙填充物流動，激光打孔可有效避免。
結(jié)構(gòu)完整性更高：不產(chǎn)生微裂紋或孔周應力集中。
節(jié)省后處理成本：省去去毛刺、清洗等繁瑣步驟，縮短交付周期。
激光無毛刺打孔不僅是一種工藝選擇，更是一種制造理念的轉(zhuǎn)變。它以更高的精度、更低的污染風險和更優(yōu)的產(chǎn)品一致性，服務于下一代功率器件的熱管理系統(tǒng)，為IGBT模塊的高效、安全運行保駕護航。在精密電子制造邁向“零缺陷”的道路上，激光打孔正扮演著越來越不可替代的角色。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龍崗區(qū)布吉三聯(lián)珠寶大樓A棟四樓
