FPC（柔性印刷電路板）因其輕薄、可彎曲、布線自由度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械和汽車電子等領(lǐng)域。在FPC的制造與應(yīng)用過程中，打孔工藝是必不可少的環(huán)節(jié)，例如用于通孔電鍍、元件焊接以及定位裝配等。然而，傳統(tǒng)的機(jī)械打孔往往存在刀具磨損、孔壁毛刺和變形等問題，不僅影響電氣性能，還會(huì)降低產(chǎn)品的良品率。
為了解決這一難題，激光打孔逐漸成為FPC加工的首選方法。激光具有高能量密度和極小的光斑直徑，能夠?qū)θ嵝曰膶?shí)現(xiàn)高精度、非接觸式加工。在打孔過程中，激光束通過聚焦后瞬間熔化或氣化FPC局部材料，從而形成光滑的孔壁和清晰的孔徑邊緣。由于無(wú)需物理接觸，整個(gè)過程避免了刀具切削所帶來(lái)的毛刺與裂紋，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的“無(wú)毛刺打孔”。
此外，激光打孔在孔徑一致性和加工效率方面也表現(xiàn)突出。對(duì)于微小通孔，激光能夠?qū)崿F(xiàn)幾十微米甚至更小的孔徑，且孔徑公差控制在極低范圍內(nèi)，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)微型化和高密度互連的需求。相比之下，傳統(tǒng)鉆孔方式難以兼顧高精度和批量生產(chǎn)，而激光加工則兼具柔性和高效性，能夠快速響應(yīng)多品種、小批量甚至定制化的生產(chǎn)需求。
綜上所述，采用激光打孔技術(shù)的FPC柔性電路板，不僅實(shí)現(xiàn)了無(wú)毛刺、無(wú)裂紋的加工效果，還提升了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。隨著下游電子產(chǎn)品向高集成度和輕量化方向不斷發(fā)展，F(xiàn)PC激光打孔工藝的優(yōu)勢(shì)將愈加凸顯，并逐漸成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
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